Por qué hicimos esto:
· La refrigeración desbloquea el potencial
· Optimizar al máximo las tasas de fotogramas es en realidad un cuidado personal
· El procesador no es feliz, sin el slick sin él. ¡Muy caliente, poco tiempo!
Características del producto
· Compatibilidad amplia
Es compatible con las últimas plataformas AMD AM5 e Intel LGA 1851, LGA 1700
· Reduce las temperaturas de la CPU
Optimiza el contacto frío y la presión de montaje
· Mantiene tu CPU impecable
Previene la flexión y la deformación con el tiempo debido al ciclo térmico
· Llave en forma de L incluida
Permite reemplazar sin complicaciones el ILM de la placa base original
· 2g de Thermal Goop
Mantiene la CPU helada con una conductividad térmica excepcional y una mayor resistencia a la expulsión
· Bastidor de aluminio sobre construido
Mejora la estética y facilita la limpieza de la pasta térmica cuando llega el momento de vender o mejorar
ESPECIFICACION:
Compatibilidad con AMD AM5: Ryzen 9000, 7000
Compatibilidad con Intel LGA 1851: Core Ultra 200S
Compatibilidad con Intel LGA 1700: 14ª, 13ª, 12ª generación
Llave inglesa: Incluido, en forma de L
Tornillos: Incluido para AMD AM5
Pasta térmica: Incluido, 2g HYTE Thermal Goop
